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SOMC
Thick Film Resistor Networks, Dual-In-Line, Medium Body,
Small Outline, Molded DIP, Surface Mount
DIMENSIONS
Pin 1
SOLDER PAD DIMENSIONS in millimeters
Vishay Dale
a
b
c
l
p
w
WAVE
REFLOW
0.64
0.64
1.91
1.91
5.34
5.34
9.53
9.53
1.27
1.27
9.15
9.15
Notes
? The dimension shown are for a 16 pin part. For parts with different pin numbers use the same pitch and add or subtract pads as required.
? Maximum solder reflow temperature + 255 °C.
DIMENSIONS in millimeters
PIN NO#
14
16
20
L
9.91
11.18
13.72
W
7.62
7.62
7.62
B
7.62
8.89
11.43
E
6.20
6.20
6.20
F
5.59
5.59
5.59
G
2.16
2.16
2.16
H
2.03
2.03
2.03
K
0.914
0.914
0.914
R
0.457
0.457
0.457
S
1.27
1.27
1.27
T
1.14
1.14
1.14
Tol.
± 0.254
± 0.381
± 0.254
± 0.381
± 0.127
± 0.127
± 0.127
± 0.254
IMPEDANCE CODES
CODE
500B
750B
800C
990A
101C
111C
121B
121C
131A
R 1 ( Ω )
82
120
130
160
180
180
180
220
220
R 2 ( Ω )
130
200
210
260
240
270
390
270
330
CODE
141A
181A
191A
221B
281B
381B
501C
102A
202B
R 1 ( Ω )
270
330
330
330
560
560
620
1.5K
3K
R 2 ( Ω )
270
390
470
680
560
1.2K
2.7K
3.3K
6.2K
PERFORMANCE
TEST
Power conditioning
Load life at 70 °C
Short time overload
Thermal shock
Moisure resistance
Resistance to soldering heat
Low temperature operation
Vibration
Shock
Terminal strength
Document Number: 31508
Revision: 20-May-10
CONDITIONS OF TEST
MIL-STD-202
MIL-STD-202
MIL-STD-202
MIL-STD-202
MIL-STD-202
MIL-STD-202
MIL-STD-202
MIL-STD-202
MIL-STD-202
MIL-STD-202
For technical questions, contact: ff2aresistors@vishay.com
TEST RESULTS
(TYPICAL TEST LOTS)
± 0.5 %
± 0.5 %
± 0.25 %
± 0.5 %
± 0.5 %
± 0.25 %
± 0.25 %
± 0.25 %
± 0.25 %
± 0.25 %
www.vishay.com
415
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